84864029.00二手旧自动装片机进口国内的税点及手续

84864029.00自动装片机4|3|用于装配封装半导体器件和集成电路的设备|用于模块和组件类产品的芯片装片|帕洛玛牌/PALOMAR牌|38802021-03-31

84864029.00自动装片机4|3|用于装配封装半导体器件和集成电路的设备|用于模块和组件类产品的芯片装片|帕洛玛牌/PALOMAR牌|38802021-03-09

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HS编码货品名称惠(%)普通(%)退税率(%)增值税率检验检疫计量单位特定税率

84864029.00 64条归类实例	其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备	0	17	13	13		台/千克	详情
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申报要素

1:品牌类型；

2:出口享惠情况；

3:用途；

4:功能；

5:品牌（中文或外文名称）；

6:型号；

7:GTIN；

8:CAS；

9:其他；

监管条件

全部监管条件

检验检疫实例汇总

商品编码

商品名称

商品规格

更新日期

84864029.00上片机4|3|用于集成电路封装前道晶粒粘贴工序 |在引线框架(或基板)上划胶，并将已切割成一粒一粒的集成电路晶粒粘贴到引线框架(或基板)上|ASM牌，无中文品牌|AD8312PLUS2021-06-12

84864029.00激光雕刻机4|3|用于集成电路封装后道正印工序|将产品信息如产地、生产时间、批号等利用激光雕刻在已封装的集成电路胶体正面|E&R牌，无中文品牌|LM-101A2021-06-11

84864029.00上片机4|3|用于集成电路封装前道晶粒粘贴工序|在引线框架(或基板)上划胶，并将已切割成一粒一粒的集成电路晶粒粘贴到引线框架(或基板)上|ASM牌，无中文品牌|AD8312PLUS2021-06-09

84864029.00上片机4|3|用于集成电路封装前道晶粒粘贴工序 |在引线框架(或基板)上划胶，并将已切割成一粒一粒的集成电路晶粒粘贴到引线框架(或基板)上|ASM牌，无中文品牌|AD8312PLUS2021-06-08

84864029.00高精度贴片机4|3|用于半导体生产，实现芯片贴片装配|利用分光镜对位原理，将芯片和基板的影像调节至jingque对准|无中文品牌/Finetech牌|Fineplacer sigma2021-06-08

84864029.00上片机4|3|用于集成电路封装前道晶粒粘贴工序|在引线框架(或基板)上划胶，并将已切割成一粒一粒的集成电路晶粒粘贴到引线框架(或基板)上|ASM牌 ,无中文品牌|AD8312PLUS2021-06-08

84864029.00点胶机0|0|挤出胶水，使磁钢和铁件粘合在一起|压缩空气送入胶瓶，将胶压进进给管中，胶流经以固定时间，特定速度旋转的螺杆|没有品牌|无型号2021-05-28

84864029.00切割成型机4|3|用于集成电路封装后道去框成型工序|将封装过程中做在一起的若干集成电路分割成一个一个单独的产品|DISCO牌，|DFD6360A2021-05-14

84864029.00等离子清洗机4|3|用于集成电路封装前道电桨清洗工序|清洗基板、引线框架与晶粒表面沾染的异物，使之符合焊线的需求。 |ASE牌，无中文品牌|JASON 07012021-05-06

84864029.00切割成型机4|3|用于集成电路封装后道去框成型工序|将封装过程中做在一起的若干集成电路分割成一个一个单独的产品|DISCO牌，无中文品牌|DFD6360A2021-05-06

84864029.00切割成型机4|3|用于集成电路封装后道去框成型工序 |通过砂轮切割，将封装过程中做在一起的若干集成电路分割成一个一个单独的产品|HANMI牌 ,无中文品牌|VISION PLACEMENT-6.0D SUPRE2021-04-12

84864029.00自动装片机4|3|用于装配封装半导体器件和集成电路的设备|用于模块和组件类产品的芯片装片|帕洛玛牌/PALOMAR牌|38802021-03-31

84864029.00自动装片机4|3|用于装配封装半导体器件和集成电路的设备|用于模块和组件类产品的芯片装片|帕洛玛牌/PALOMAR牌|38802021-03-09

84864029.00自动装片机4|3|用于装配封装半导体器件和集成电路的设备|用于模块和组件类产品的芯片装片|帕洛玛牌/PALOMAR牌|38802021-03-02

84864029.00热压焊TCB设备4|3|用于集成电路芯片的拾取和加热贴片|将芯片贴合于衬底基材指定的位置|库力索法牌/KULICKE&SOFFA牌|APAMA PLUS C2W2021-02-05

84864029.00印刷机下料机4|2|用于对印刷机进行下料|下料|TOTA|无型号2021-01-25

84864029.00芯片贴片机4|3|用途：专用于半导体生产行业，完成芯片的贴合装配和重布|功能：通过机械手抓取芯片定位， 在压力和粘结剂作用下将芯片固定粘合在引线框架上，供后续进行引线键合封装等工艺|品牌：ASM|型号：Nu2020-11-03

84864029.00气密性集成电路封盖机4|3|专用于气密性半导体器件和集成电路的封盖，使封盖后的器件气密性检测结果能达要求|自动气密性封盖|RJR TECHNOLOGIES牌|ITS 5002020-08-17

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检验检疫编码(CIQ代码)HS编码CIQ代码CIQ代码中文名称84864029008486402900999其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备

说明：13位商品编码中,前8位为《中华人民共和国进出口税则》和《中华人民共和国海关统计商品目录》确定的编码；9，10位为监管附加编号，11-13位为检验检疫附加编码