84864029.00二手晶片外观检测机(旧)进口宝安的流程手续
| 更新时间 2024-11-25 09:00:00 价格 请来电询价 港深进出口 中检CCIC装运前检验 办理事项 报关报检,海运物流,进口物流 可操作港口 天津上海,深圳厦门,宁波广州,东莞青岛 联系电话 15818318684 联系手机 15818318684 联系人 邢雪斌 立即询价 |
84864029.00二手晶片外观检测机(旧)进口宝安的流程手续
84864029.00晶片外观检测机(旧)4|3|将完全切断及分开的芯片置于台上, 机器会根据工程师的设定, 将外观不良的芯片自动剃除|将外观不良的芯片自动剃除
|正恩科技牌|型号:AOI-13-A|||制造日期为:2005/082022-11-16
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84864029.00 64条归类实例 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | 0 | 17 | 13 | 13 | 台/千克 | 详情 | |
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4:功能;
5:品牌(中文或外文名称);
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全部监管条件
检验检疫实例汇总商品编码
商品名称
商品规格
更新日期
84864029.00倒装焊机4|3|用于芯片内部之间键合互联|实现器件管芯及各类光电器件In凸点之间的高精度对准和互连,确保良好的互连可靠性|SET牌|FC300型2022-12-05
84864029.00自动贴片机4|3|专用于半导体器件的封装|设备顶针系统把单颗芯片从晶圆上顶起,真空吸取装置吸取芯片后将其贴放到引线框架所需位置上,实现半导体器件的封装|品牌:BESI|型号:2100hSi2022-11-29
84864029.00芯片倒装贴片机4|3|用途:专用于半导体器件的封装|功能:设备顶针系统把单颗芯片从晶圆上顶起,真空吸取装置吸取芯片后将其贴放到引线框架所需位置上,实现半导体器件的封装|BESI/无中文品牌|型号:DC 2200 e2022-11-29
84864029.00晶圆扫描机(旧)4|3|将芯片置于机器台上, 进行光学扫描 将扫描后的数据传送至下站分选设备, 进行挑选|进行光学扫描 将扫描后的数据传送至下站分选设备, 进行挑选|ASM Technology牌|型号:MS896|2022-11-16
84864029.00晶圆上光阻机(旧)4|3|将芯片置于台上根据工程师设定进行高速旋转, 此时通入适当量的光阻与芯片上, 高速旋转的力 就会将光阻均匀的覆盖在芯片上|将光阻均匀的覆盖在芯片上|鸿积科技牌|型号:TEP-200305|||制2022-11-16
84864029.00晶片外观检测机(旧)4|3|将完全切断及分开的芯片置于台上, 机器会根据工程师的设定, 将外观不良的芯片自动剃除|将外观不良的芯片自动剃除|正恩科技牌|型号:AOI-13-A|||制造日期为:2005/082022-11-16
84864029.00芯片模块封装机4|0|沟通芯片内部世界与外部电路|起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用|纽豹牌|CME30602022-09-10
84864029.00自动装片机4|3|用于装配封装半导体器件和集成电路的设备|用于模块和组件类产品的芯片装片|PALOMAR牌|38802022-09-03
84864029.00固晶机4|3|用途:将芯片拾取后黏贴到目标基板或框架上|功能:通过此设备将基板在传送导轨上步进传送,通过基岛识别系统检测出银胶或者锡膏的位置,然后在基板上点上银胶或者锡膏。同时通过基岛识别系统检测出装片的位2022-08-09
84864029.00自动装片机4|3|用于装配封装半导体器件和集成电路的设备|用于模块和组件类产品的芯片装片|PALOMAR牌|38802022-08-08
84864029.00手动贴片机4|3|用于半导体生产,实现芯片贴片装配|功能:利用分光镜对位原理,将芯片和基板的影像调节至jingque对准,再通过旋转臂把芯片准确的贴装在基板的指定位置上,再利用压力调节杆、压力调节块,对芯片施加jingque的压力2022-07-13
84864029.00倒装焊4|3|用于半导体芯片内部的制造工艺中,用于芯片内部之间键合互连|功能:通过激光调平、光学对准以及压焊几大功能模块,实现半导体器件芯片内部的管芯以及各类光电器件Ln凸点之间的高精度对准和互连,确保良好2022-06-17
84864029.00冷压超声焊接设备4|3|专用于半导体行业|封装半导体器件生产中的专用设备,利用超声波原理将模块端子与模块底板进行焊接|外文名称:SCHUNK|FX20-L-T2022-03-23
84864029.00晶圆打标机4|3|通过激光在晶圆背面进行物理性质的加工打印标记,便于晶片统一追踪管理|在晶片背面进行激光打标,用于半导体封装行业|EO|CSM3302FC2022-02-16
84864029.00全自动解键合机4|3|用于键合后的晶圆的拆分|将键合在一起的金属片(光学玻璃)和晶圆拆分开来|DYNATECH牌|DT-WDB2050A2022-01-17
84864029.00激光雕刻机4|3|用于集成电路封装后道正印工序|将产品信息如产地、生产时间、批号等利用激光雕刻在已封装的集成电路胶体上面|EM牌,无中文品牌|BSM2424H2021-12-03
84864029.00晶圆植球机(旧)4|3|原值220500美元,制造年限2014年,可使用年限15年,已使用年限7年,还可以使用年限8年,残值率10%,用于集成电路制造|切片前,在晶圆正面种植金球形成所有接点|无中文品牌/KULICK2021-11-11
84864029.00切割成型机4|3|用于集成电路封装后道去框成型工序|将封装过程中做在一起的若干集成电路分割成一个一个单独的产品|DISCO牌,无中文品牌|DFD6360A2021-10-11
84864029.00切割成型机4|3|用于集成电路封装后道去框成型工序|将封装过程中做在一起的若干集成电路分割成一个一个单独的产品|DISCO牌,无中文品牌|DFD6360A2021-09-24
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说明:13位商品编码中,前8位为《中华人民共和国进出口税则》和《中华人民共和国海关统计商品目录》确定的编码;9,10位为监管附加编号,11-13位为检验检疫附加编码
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