84864029.00二手旧切割成型机进口深圳工厂的关税手续

84864029.00切割成型机4|3|用于集成电路封装后道去框成型工序|将封装过程中做在一起的若干集成电路分割成一个一个单独的产品|

DISCO牌，无中文品牌|DFD6360A2021-10-11

84864029.00切割成型机4|3|

用于集成电路封装后道去框成型工序|将封装过程中做在一起的若干集成电路分割成一个一个单独的产品

|DISCO牌，无中文品牌|DFD6360A2021-09-24

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84864029.00 64条归类实例	其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备	0	17	13	13		台/千克	详情
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申报要素

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监管条件

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检验检疫实例汇总

商品编码

商品名称

商品规格

更新日期

84864029.00倒装焊机4|3|用于芯片内部之间键合互联|实现器件管芯及各类光电器件In凸点之间的高精度对准和互连，确保良好的互连可靠性|SET牌|FC300型2022-12-05

84864029.00自动贴片机4|3|专用于半导体器件的封装|设备顶针系统把单颗芯片从晶圆上顶起,真空吸取装置吸取芯片后将其贴放到引线框架所需位置上,实现半导体器件的封装|品牌:BESI|型号:2100hSi2022-11-29

84864029.00芯片倒装贴片机4|3|用途：专用于半导体器件的封装|功能：设备顶针系统把单颗芯片从晶圆上顶起，真空吸取装置吸取芯片后将其贴放到引线框架所需位置上，实现半导体器件的封装|BESI/无中文品牌|型号：DC 2200 e2022-11-29

84864029.00晶圆扫描机(旧)4|3|将芯片置于机器台上, 进行光学扫描 将扫描后的数据传送至下站分选设备, 进行挑选|进行光学扫描 将扫描后的数据传送至下站分选设备, 进行挑选|ASM Technology牌|型号：MS896|2022-11-16

84864029.00晶圆上光阻机(旧)4|3|将芯片置于台上根据工程师设定进行高速旋转, 此时通入适当量的光阻与芯片上, 高速旋转的力 就会将光阻均匀的覆盖在芯片上|将光阻均匀的覆盖在芯片上|鸿积科技牌|型号：TEP-200305|||制2022-11-16

84864029.00晶片外观检测机(旧)4|3|将完全切断及分开的芯片置于台上, 机器会根据工程师的设定, 将外观不良的芯片自动剃除|将外观不良的芯片自动剃除|正恩科技牌|型号：AOI-13-A|||制造日期为:2005/082022-11-16

84864029.00芯片模块封装机4|0|沟通芯片内部世界与外部电路|起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用|纽豹牌|CME30602022-09-10

84864029.00自动装片机4|3|用于装配封装半导体器件和集成电路的设备|用于模块和组件类产品的芯片装片|PALOMAR牌|38802022-09-03

84864029.00固晶机4|3|用途：将芯片拾取后黏贴到目标基板或框架上|功能：通过此设备将基板在传送导轨上步进传送，通过基岛识别系统检测出银胶或者锡膏的位置，然后在基板上点上银胶或者锡膏。同时通过基岛识别系统检测出装片的位2022-08-09

84864029.00自动装片机4|3|用于装配封装半导体器件和集成电路的设备|用于模块和组件类产品的芯片装片|PALOMAR牌|38802022-08-08

84864029.00手动贴片机4|3|用于半导体生产,实现芯片贴片装配|功能:利用分光镜对位原理,将芯片和基板的影像调节至jingque对准,再通过旋转臂把芯片准确的贴装在基板的指定位置上,再利用压力调节杆、压力调节块,对芯片施加jingque的压力2022-07-13

84864029.00倒装焊4|3|用于半导体芯片内部的制造工艺中,用于芯片内部之间键合互连|功能:通过激光调平、光学对准以及压焊几大功能模块,实现半导体器件芯片内部的管芯以及各类光电器件Ln凸点之间的高精度对准和互连,确保良好2022-06-17

84864029.00冷压超声焊接设备4|3|专用于半导体行业|封装半导体器件生产中的专用设备，利用超声波原理将模块端子与模块底板进行焊接|外文名称：SCHUNK|FX20-L-T2022-03-23

84864029.00晶圆打标机4|3|通过激光在晶圆背面进行物理性质的加工打印标记，便于晶片统一追踪管理|在晶片背面进行激光打标，用于半导体封装行业|EO|CSM3302FC2022-02-16

84864029.00全自动解键合机4|3|用于键合后的晶圆的拆分|将键合在一起的金属片(光学玻璃)和晶圆拆分开来|DYNATECH牌|DT-WDB2050A2022-01-17

84864029.00激光雕刻机4|3|用于集成电路封装后道正印工序|将产品信息如产地、生产时间、批号等利用激光雕刻在已封装的集成电路胶体上面|EM牌,无中文品牌|BSM2424H2021-12-03

84864029.00晶圆植球机（旧）4|3|原值220500美元，制造年限2014年，可使用年限15年，已使用年限7年，还可以使用年限8年，残值率10%，用于集成电路制造|切片前，在晶圆正面种植金球形成所有接点|无中文品牌/KULICK2021-11-11

84864029.00切割成型机4|3|用于集成电路封装后道去框成型工序|将封装过程中做在一起的若干集成电路分割成一个一个单独的产品|DISCO牌，无中文品牌|DFD6360A2021-10-11

84864029.00切割成型机4|3|用于集成电路封装后道去框成型工序|将封装过程中做在一起的若干集成电路分割成一个一个单独的产品|DISCO牌，无中文品牌|DFD6360A2021-09-24

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检验检疫编码(CIQ代码)HS编码CIQ代码CIQ代码中文名称84864029008486402900999其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备

说明：13位商品编码中,前8位为《中华人民共和国进出口税则》和《中华人民共和国海关统计商品目录》确定的编码；9，10位为监管附加编号，11-13位为检验检疫附加编码