84864029.00二手旧自动装片机进口国内的税点及手续
| 更新时间 2024-11-25 09:00:00 价格 请来电询价 港深进出口 中检CCIC装运前检验 办理事项 报关报检,海运物流,进口物流 可操作港口 天津上海,深圳厦门,宁波广州,东莞青岛 联系电话 15818318684 联系手机 15818318684 联系人 邢雪斌 立即询价 |
84864029.00二手旧自动装片机进口国内的税点及手续
84864029.00自动装片机4|3|用于装配封装半导体器件和集成电路的设备|用于模块和组件类产品的芯片装片|帕洛玛牌/PALOMAR牌|38802021-03-31
84864029.00自动装片机4|3|用于装配封装半导体器件和集成电路的设备|用于模块和组件类产品的芯片装片|帕洛玛牌/PALOMAR牌|38802021-03-09
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84864029.00 64条归类实例 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | 0 | 17 | 13 | 13 | 台/千克 | 详情 | |
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检验检疫实例汇总商品编码
商品名称
商品规格
更新日期
84864029.00上片机4|3|用于集成电路封装前道晶粒粘贴工序 |在引线框架(或基板)上划胶,并将已切割成一粒一粒的集成电路晶粒粘贴到引线框架(或基板)上|ASM牌,无中文品牌|AD8312PLUS2021-06-12
84864029.00激光雕刻机4|3|用于集成电路封装后道正印工序|将产品信息如产地、生产时间、批号等利用激光雕刻在已封装的集成电路胶体正面|E&R牌,无中文品牌|LM-101A2021-06-11
84864029.00上片机4|3|用于集成电路封装前道晶粒粘贴工序|在引线框架(或基板)上划胶,并将已切割成一粒一粒的集成电路晶粒粘贴到引线框架(或基板)上|ASM牌,无中文品牌|AD8312PLUS2021-06-09
84864029.00上片机4|3|用于集成电路封装前道晶粒粘贴工序 |在引线框架(或基板)上划胶,并将已切割成一粒一粒的集成电路晶粒粘贴到引线框架(或基板)上|ASM牌,无中文品牌|AD8312PLUS2021-06-08
84864029.00高精度贴片机4|3|用于半导体生产,实现芯片贴片装配|利用分光镜对位原理,将芯片和基板的影像调节至jingque对准|无中文品牌/Finetech牌|Fineplacer sigma2021-06-08
84864029.00上片机4|3|用于集成电路封装前道晶粒粘贴工序|在引线框架(或基板)上划胶,并将已切割成一粒一粒的集成电路晶粒粘贴到引线框架(或基板)上|ASM牌 ,无中文品牌|AD8312PLUS2021-06-08
84864029.00点胶机0|0|挤出胶水,使磁钢和铁件粘合在一起|压缩空气送入胶瓶,将胶压进进给管中,胶流经以固定时间,特定速度旋转的螺杆|没有品牌|无型号2021-05-28
84864029.00切割成型机4|3|用于集成电路封装后道去框成型工序|将封装过程中做在一起的若干集成电路分割成一个一个单独的产品|DISCO牌,|DFD6360A2021-05-14
84864029.00等离子清洗机4|3|用于集成电路封装前道电桨清洗工序|清洗基板、引线框架与晶粒表面沾染的异物,使之符合焊线的需求。 |ASE牌,无中文品牌|JASON 07012021-05-06
84864029.00切割成型机4|3|用于集成电路封装后道去框成型工序|将封装过程中做在一起的若干集成电路分割成一个一个单独的产品|DISCO牌,无中文品牌|DFD6360A2021-05-06
84864029.00切割成型机4|3|用于集成电路封装后道去框成型工序 |通过砂轮切割,将封装过程中做在一起的若干集成电路分割成一个一个单独的产品|HANMI牌 ,无中文品牌|VISION PLACEMENT-6.0D SUPRE2021-04-12
84864029.00自动装片机4|3|用于装配封装半导体器件和集成电路的设备|用于模块和组件类产品的芯片装片|帕洛玛牌/PALOMAR牌|38802021-03-31
84864029.00自动装片机4|3|用于装配封装半导体器件和集成电路的设备|用于模块和组件类产品的芯片装片|帕洛玛牌/PALOMAR牌|38802021-03-09
84864029.00自动装片机4|3|用于装配封装半导体器件和集成电路的设备|用于模块和组件类产品的芯片装片|帕洛玛牌/PALOMAR牌|38802021-03-02
84864029.00热压焊TCB设备4|3|用于集成电路芯片的拾取和加热贴片|将芯片贴合于衬底基材指定的位置|库力索法牌/KULICKE&SOFFA牌|APAMA PLUS C2W2021-02-05
84864029.00印刷机下料机4|2|用于对印刷机进行下料|下料|TOTA|无型号2021-01-25
84864029.00芯片贴片机4|3|用途:专用于半导体生产行业,完成芯片的贴合装配和重布|功能:通过机械手抓取芯片定位, 在压力和粘结剂作用下将芯片固定粘合在引线框架上,供后续进行引线键合封装等工艺|品牌:ASM|型号:Nu2020-11-03
84864029.00气密性集成电路封盖机4|3|专用于气密性半导体器件和集成电路的封盖,使封盖后的器件气密性检测结果能达要求|自动气密性封盖|RJR TECHNOLOGIES牌|ITS 5002020-08-17
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